序號(hào)

專業(yè)

大類

崗位名稱

工作內(nèi)容

崗位要求

1

光學(xué)

成像光學(xué)設(shè)計(jì)

完成光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和性能仿真等工作；完成與其他子系統(tǒng)的接口協(xié)調(diào)工作；完成光學(xué)系統(tǒng)的外協(xié)和光校相關(guān)工作；制定檢測(cè)方案和集成流程；完成光學(xué)性能測(cè)試及評(píng)估，形成測(cè)試文檔。

光學(xué)、光電子、精密儀器等相關(guān)專業(yè)；掌握光學(xué)設(shè)計(jì)軟件、光學(xué)仿真等工具；熟悉激光測(cè)距（三角法、相位法、脈沖法等）原理；熟練使用相關(guān)軟件；具有良好的動(dòng)手能力、溝通表達(dá)能力、計(jì)劃和執(zhí)行能力。

激光器研制

脈沖式固體或光纖體制激光器研制。

光學(xué)、光電子、精密儀器等相關(guān)專業(yè)；熟練使用相關(guān)軟件；具有良好的動(dòng)手能力、溝通表達(dá)能力、計(jì)劃和執(zhí)行能力。

2

電子學(xué)

FPGA硬件設(shè)計(jì)

信息處理FPGA電路方案設(shè)計(jì)；電路的搭建與驗(yàn)證；復(fù)雜數(shù)字邏輯電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；邏輯時(shí)序軟件方案設(shè)計(jì)，并根據(jù)任務(wù)需求編制詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；軟件代碼的編寫與仿真，并在線實(shí)時(shí)調(diào)試；完成軟件的各項(xiàng)工程化測(cè)試。

具有電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；熟悉FPGA及CPU軟件開發(fā)；熟悉光電傳感器應(yīng)用；碩士及以上，電子信息處理、計(jì)算機(jī)、電子、信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。

ARM電路設(shè)計(jì)

空間科學(xué)儀器研發(fā)

碩士及以上，具備電子學(xué)、電路、計(jì)算機(jī)軟件等相關(guān)專業(yè)知識(shí)；熟悉ARM電路軟硬件設(shè)計(jì)；能獨(dú)立從事基于DSP軟硬件設(shè)計(jì)開發(fā)或FPGA電路設(shè)計(jì)開發(fā)；項(xiàng)目攻關(guān)實(shí)踐背景。

FPGA軟件設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)FPGA軟件系統(tǒng)架構(gòu)、模塊接口及時(shí)序，并完成邏輯程序設(shè)計(jì)；調(diào)試FPGA板卡，分析問題、解決問題；實(shí)現(xiàn)算法的可移植性；根據(jù)項(xiàng)目需要參加系統(tǒng)重大專項(xiàng)試驗(yàn)，參加整星大型試驗(yàn)聯(lián)調(diào)；完成必要的項(xiàng)目文檔編寫；其他上級(jí)安排的工作。

碩士及以上，具備光學(xué)遙感圖像處理的基礎(chǔ)知識(shí)；熟練運(yùn)用Verilog HDL等硬件描述語言；具有較強(qiáng)的文檔編寫和規(guī)范的代碼設(shè)計(jì)能力；具有電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、熟悉FPGA及CPU軟件開發(fā)；熟悉光電傳感器應(yīng)用；自動(dòng)化、電子、計(jì)算機(jī)等理工類專業(yè)。

嵌入式軟件測(cè)試工程師

負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式CPU和FPGA的測(cè)試工作，編制測(cè)試計(jì)劃、說明和測(cè)試報(bào)告等文檔；協(xié)助硬件和軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試與測(cè)試；按體系和規(guī)范要求，編制軟件文檔；

具備數(shù)字電路相關(guān)知識(shí)；具備嵌入式C語言、VHDL/Verilog編程能力；了解軟件測(cè)試流程；具備軟件文檔編寫能力；本科及以上，電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)。

3

機(jī)械類

機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目產(chǎn)品的配套部組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、投產(chǎn)、驗(yàn)收、裝配和測(cè)試等工作，在技術(shù)上對(duì)上一級(jí)設(shè)計(jì)師負(fù)責(zé)；負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和機(jī)構(gòu)方案工程圖紙，指導(dǎo)產(chǎn)品加工，參與裝配和調(diào)試；參與整機(jī)/單機(jī)的各項(xiàng)試驗(yàn)工作，按照項(xiàng)目的研制階段，提交規(guī)定的階段產(chǎn)品、文件，負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫等；負(fù)責(zé)單機(jī)/部組件等產(chǎn)品力學(xué)仿真分析工作；領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作等。

熟練選用常見的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件（如電機(jī)、軸承、齒輪、導(dǎo)軌、彈簧等）；熟練使用一種機(jī)械設(shè)計(jì)軟件和有限元分析軟件；熟悉復(fù)合材料、金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其生產(chǎn)工藝，參與過航天飛行型號(hào)產(chǎn)品研制者優(yōu)先；碩士及以上，飛行器設(shè)計(jì)、精密機(jī)械、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)。

4

微電子學(xué)

IC數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)

負(fù)責(zé)CMOS探測(cè)器片上數(shù)字控制電路、ADC電路、LVS電路等專用模塊的的設(shè)計(jì)仿真，支撐數(shù)字CMOS探測(cè)器和智能CMOS探測(cè)器的研發(fā)。

有數(shù)字IC電路設(shè)計(jì)開發(fā)的學(xué)習(xí)或?qū)嵺`經(jīng)歷，熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，能獨(dú)立開展電路模塊的設(shè)計(jì)工作，責(zé)任心強(qiáng)。

讀出電路設(shè)計(jì)

開展紅外焦平面專用集成電路的設(shè)計(jì)，數(shù)字化、智能化讀出電路研發(fā)，包括數(shù)字模塊的算法、網(wǎng)表綜合、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。

熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)分析，集成電路版圖設(shè)計(jì)和分析； 熟練使用相關(guān)集成設(shè)計(jì)軟件；具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和高度的責(zé)任心；碩士及以上，微電子或電子工程等相關(guān)專業(yè)

5

動(dòng)力工程與工程熱物理

熱控設(shè)計(jì)

負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)及電子學(xué)單機(jī)的熱控仿真分析及熱控方案設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)熱控系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、熱控系統(tǒng)實(shí)施、以及熱試驗(yàn)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)相關(guān)試驗(yàn)、工藝文件編寫，完成熱控系統(tǒng)數(shù)據(jù)管理。

熟悉工程熱力學(xué)、傳熱學(xué)、制冷原理等動(dòng)力工程及工程熱物理相關(guān)基礎(chǔ)原理；具有較強(qiáng)熱設(shè)計(jì)和仿真分析計(jì)算能力；能夠?qū)W習(xí)或熟悉三維建模軟件，及熱與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、分析、仿真等相關(guān)軟件；碩士及以上學(xué)歷，動(dòng)力工程及工程熱物理、熱能工程、低溫制冷、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)。

深低溫結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

深低溫制冷機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和仿真分析等；深低溫制冷機(jī)新結(jié)構(gòu)研究；深低溫制冷技術(shù)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式調(diào)研。

熟悉工程熱力學(xué)、傳熱學(xué)、制冷原理等動(dòng)力工程及工程熱物理相關(guān)基礎(chǔ)原理；具有較強(qiáng)熱設(shè)計(jì)和仿真分析計(jì)算能力；能夠?qū)W習(xí)或熟悉三維建模軟件，及熱與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、分析、仿真等相關(guān)軟件。碩士及以上學(xué)歷/機(jī)械結(jié)構(gòu)、動(dòng)力工程及工程熱物理、熱能工程、低溫制冷等相關(guān)專業(yè)。

6

遙感定標(biāo)類

定標(biāo)及數(shù)據(jù)處理

協(xié)助完成項(xiàng)目產(chǎn)品的定標(biāo)相關(guān)部組件的設(shè)計(jì)、投產(chǎn)、驗(yàn)收、裝配和測(cè)試等工作，在技術(shù)上對(duì)上一級(jí)設(shè)計(jì)師負(fù)責(zé)；參與定標(biāo)試驗(yàn)工作，按照項(xiàng)目的研制階段，提交規(guī)定的階段產(chǎn)品、文件；負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試和數(shù)據(jù)分析工作；領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作等。

基礎(chǔ)知識(shí)結(jié)構(gòu)：有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、數(shù)據(jù)處理、建模等相關(guān)知識(shí)；吃苦耐勞，有實(shí)際項(xiàng)目數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜系統(tǒng)建模經(jīng)驗(yàn)同等條件下優(yōu)先；有載荷定標(biāo)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；學(xué)歷要求：碩士及以上/計(jì)算機(jī)工程、電子、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)和系統(tǒng)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

7

控制工程類

自動(dòng)控制研發(fā)

工程項(xiàng)目制冷電控設(shè)計(jì)，或負(fù)責(zé)掃描控制的系統(tǒng)設(shè)計(jì)；系統(tǒng)的內(nèi)外場(chǎng)聯(lián)調(diào)與各項(xiàng)試驗(yàn)；掌握自動(dòng)控制原理；熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制。

本科及以上學(xué)歷，電子學(xué)、自動(dòng)化控制相關(guān)專業(yè)，電路知識(shí)扎實(shí)；在敏感弱信號(hào)提取方面有相關(guān)知識(shí)儲(chǔ)備，對(duì)模擬及數(shù)字電路有較強(qiáng)的理解和分析設(shè)計(jì)能力；熟悉相關(guān)專業(yè)軟件的使用和相關(guān)操作；具有一定的VHDL或Verilog編程能力；相關(guān)測(cè)試儀器儀表設(shè)備使用熟練。

8

光學(xué)薄膜器件研制類

紅外光學(xué)薄膜器件研制

進(jìn)行精密光學(xué)薄膜元件的研制與工藝實(shí)施；進(jìn)行紅外光學(xué)薄膜的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)研究工作；
相關(guān)設(shè)備的操作與日常維護(hù)；相關(guān)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的整理與維護(hù)。

碩士及以上學(xué)歷，理工類相關(guān)專業(yè)，專業(yè)知識(shí)扎實(shí)；具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手實(shí)操能力。

9

探測(cè)器材料和器件物理

半導(dǎo)體器件可靠性研究

負(fù)責(zé)半導(dǎo)體光電器件功能特性測(cè)試分析；設(shè)計(jì)半導(dǎo)體光電器件壽命實(shí)驗(yàn)方案，進(jìn)行半導(dǎo)體器件壽命實(shí)驗(yàn)評(píng)估和驗(yàn)證；負(fù)責(zé)產(chǎn)品試驗(yàn)相關(guān)的電子學(xué)設(shè)計(jì)、焊接、調(diào)試和維修等工作

碩士及以上學(xué)歷、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；熟悉半導(dǎo)體物理器件知識(shí)，了解半導(dǎo)體材料，器件性能的表征和評(píng)價(jià)；熟悉半導(dǎo)體芯片封裝工藝，尤其是光電器件封裝過程中所涉及FLIP-CHIP倒裝焊和罐裝等工藝；熟悉AutoCAD，Matlab數(shù)據(jù)分析等軟件的使用

外延材料制備

利用分子束外延設(shè)備（MBE）生長甚長波紅外探測(cè)材料；負(fù)責(zé)外延材料基本表征與分析； 負(fù)責(zé)MBE設(shè)備日常維護(hù)；探索優(yōu)化工藝條件，提高材料質(zhì)量和產(chǎn)出效率； 協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成相關(guān)項(xiàng)目。

本科及以上學(xué)歷；材料、微電子、光學(xué)等理工科專業(yè)優(yōu)先；具有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 能夠熟練閱讀和理解英文資料；具有良好的學(xué)習(xí)、動(dòng)手和文筆能力；品行端正、性格開朗，溝通協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)，對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。

多維感知芯片/超晶格芯片制備、材料生長研究

基于表面微納結(jié)構(gòu)的偏振集成、光譜集成芯片開發(fā)和研究；超晶格芯片新工藝開發(fā)和研究及芯片質(zhì)檢;銻化物超晶格MBE材料生長和特性研究。

具備半導(dǎo)體材料、器件物理等相關(guān)背景；具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?；具有?dú)立開展科研的能力；有半導(dǎo)體器件制備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

10

軟件開發(fā)類

上位機(jī)軟件開發(fā)

設(shè)計(jì)上位機(jī)軟件架構(gòu)，完成上位機(jī)軟件開發(fā)（C語言）；搭建測(cè)試平臺(tái)，完成上位機(jī)軟件測(cè)試；整機(jī)聯(lián)調(diào)時(shí)測(cè)試分析，總結(jié)等；其他上級(jí)安排的工作。

熟練掌握C#、Python等編程軟件；熟悉網(wǎng)口、USB等常用的接口協(xié)議；本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子相關(guān)專業(yè)

軟件保證管理

負(fù)責(zé)軟件體系日常推進(jìn)及維護(hù)工作，確保體系運(yùn)行基本有效；負(fù)責(zé)軟件配置管理CM，軟件質(zhì)量保證QA、測(cè)量MA、項(xiàng)目監(jiān)控PMC；負(fù)責(zé)軟件過程管理平臺(tái)（Qone工具）運(yùn)行維護(hù)、指導(dǎo)。

了解軟件工程化過程、具備文檔審查和編寫能力；本科及以上，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)

11

工藝類

半導(dǎo)體材料工藝

光刻、切割磨拋、鍍膜、刻蝕、焦平面芯片工藝、超晶格芯片工藝；從事半導(dǎo)體材料的合成和生長加工工藝；從事半導(dǎo)體原材料的濕化學(xué)清洗加工工藝；相關(guān)工藝設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)；

具備半導(dǎo)體材料、器件物理等相關(guān)背景；具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰蛣?dòng)手能力；大專及以上學(xué)歷。

器件工藝

負(fù)責(zé)硅基紅外探測(cè)器器件加工；熟練掌握硅工藝加工技術(shù)，并根據(jù)要求完成產(chǎn)品迭代優(yōu)化；探索新工藝、新方法的改進(jìn)工作，提高工藝水平和效率；負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)加工儀器設(shè)備管理及日常維護(hù)工作等；協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成相關(guān)項(xiàng)目。

本科及以上學(xué)歷；材料、微電子、光學(xué)等理工科專業(yè)優(yōu)先；具有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；能夠熟練閱讀和理解英文資料；具有良好的學(xué)習(xí)、動(dòng)手和文筆能力；品行端正、性格開朗，溝通協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)，對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。

光學(xué)薄膜制備工藝

工程項(xiàng)目中的精密光學(xué)薄膜元件、大鏡光學(xué)薄膜元件、特種紅外光學(xué)薄膜材料的制備與工藝實(shí)施。

有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，耐心仔細(xì)；理工類大專及以上學(xué)歷。

熱管/制冷工藝

熱管零部件修整、組件裝配等前處理工作；熱管測(cè)試前測(cè)點(diǎn)粘貼、多層包扎等熱實(shí)施前期準(zhǔn)備工作；二次芯制作及工藝改進(jìn)；工藝間日常維護(hù)。

熟悉機(jī)電、材料、測(cè)量等相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，或有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；具有較強(qiáng)動(dòng)手能力，熟悉GB等工程制圖標(biāo)準(zhǔn)或有檢測(cè)或技工等相關(guān)經(jīng)歷者優(yōu)先；熟悉三維建模軟件、辦公軟件與設(shè)備的使用；熟悉電學(xué)和擅長量具使用。大專及以上，機(jī)電、測(cè)試、材料等相關(guān)專業(yè)。

12

科研輔助類

科研財(cái)務(wù)助理

配合本部門負(fù)責(zé)人編制部門項(xiàng)目預(yù)算、預(yù)算執(zhí)行過程監(jiān)控和預(yù)算調(diào)整手續(xù)辦理、參與項(xiàng)目決算編制和審計(jì)驗(yàn)收等工作；本部門科研經(jīng)費(fèi)支出管理、成本分析及控制；協(xié)助部門領(lǐng)導(dǎo)制定部門財(cái)務(wù)管理相關(guān)辦法及細(xì)則，并監(jiān)督運(yùn)行及數(shù)據(jù)庫管理等；配合部門開展資產(chǎn)統(tǒng)計(jì)管理相關(guān)工作；做好與所內(nèi)財(cái)務(wù)、其他相關(guān)部門的溝通和有關(guān)事項(xiàng)的落實(shí)工作；領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)事務(wù)。

了解和掌握國家各部委、科學(xué)院以及本所科研經(jīng)費(fèi)管理規(guī)章制度；熟悉部門、項(xiàng)目組科研項(xiàng)目運(yùn)行情況；掌握科研項(xiàng)目預(yù)算、決算管理的基本常識(shí)和技能；本科及以上，財(cái)務(wù)、管理等相關(guān)專業(yè)，有中國科學(xué)院及相關(guān)科研事業(yè)單位財(cái)務(wù)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

研究領(lǐng)域

簡(jiǎn)要工作內(nèi)容和要求

空間高光譜探測(cè)成像及主動(dòng)光電探測(cè)技術(shù)研究

從事主動(dòng)光電探測(cè)機(jī)理、技術(shù)及樣機(jī)研發(fā)應(yīng)用；

要求：1、光電技術(shù)、電子學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；2、有光電探測(cè)機(jī)理、技術(shù)、器件、系統(tǒng)及應(yīng)用等相關(guān)科研基礎(chǔ)

多維多尺度光電技術(shù)及應(yīng)用研究

從事多維多尺度光電技術(shù)機(jī)理、光電探測(cè)樣機(jī)研發(fā)及應(yīng)用研究。

要求：1、光電技術(shù)、電子學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；2、有光電探測(cè)機(jī)理、技術(shù)、系統(tǒng)及應(yīng)用等相關(guān)科研基礎(chǔ)。

空間光機(jī)系統(tǒng)技術(shù)研究

從事空間光機(jī)系統(tǒng)核心器件研發(fā)和光機(jī)熱一體化設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

要求：1、光學(xué)工程、機(jī)械工程、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；2、有空間光學(xué)、精密機(jī)械、光學(xué)測(cè)量、熱分析等相關(guān)科研基礎(chǔ)。

光子通信與量子測(cè)量技術(shù)研究

從事光子通信與測(cè)量機(jī)理、樣機(jī)研發(fā)及應(yīng)用研究；

要求：1、光電技術(shù)、電子學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；2、有光子通訊、量子測(cè)量相關(guān)的科研基礎(chǔ)。

空間微振動(dòng)測(cè)量技術(shù)與應(yīng)用研究

從事1、極低頻、低噪聲慣性傳感技術(shù)研究；2、空間微重力環(huán)境地面模擬研究；3、微g量級(jí)振動(dòng)信號(hào)測(cè)量環(huán)境構(gòu)建研究。

要求：1、機(jī)械、電氣以及力學(xué)相關(guān)學(xué)科專業(yè)；2、具備傳感器研制與測(cè)試、振動(dòng)測(cè)量等相關(guān)科研基礎(chǔ)。

光機(jī)載荷精準(zhǔn)熱設(shè)計(jì)技術(shù)研究

從事1、載荷熱控設(shè)計(jì)方法研究；2、精準(zhǔn)熱仿真與熱形變仿真技術(shù)研究；3、寬溫區(qū)熱耦合參數(shù)的理論與試驗(yàn)研究。

要求：1、掌握工程熱力學(xué)、傳熱學(xué)、低溫原理等動(dòng)力工程及工程熱物理相關(guān)基礎(chǔ)原理；

2、具有熱分析計(jì)算能力，了解結(jié)構(gòu)建模、優(yōu)化和熱分析方法。

高精度低干擾制冷機(jī)系統(tǒng)控制技術(shù)研究

從事超高精度制冷機(jī)鏈路溫控技術(shù)、低干擾大功率驅(qū)動(dòng)機(jī)電耦合技術(shù)研究。 要求：1、熟悉電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、工程電氣、電力電子、自動(dòng)化等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；2、具有較強(qiáng)的軟硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力；3、能夠?qū)W習(xí)或熟悉相關(guān)電子學(xué)設(shè)計(jì)和電磁仿真工具。

微通道沸騰換熱機(jī)理研究和工藝實(shí)現(xiàn)

從事1、兩相傳熱流動(dòng)多物理量節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)模型研究；2、熱量驅(qū)動(dòng)兩相循環(huán)熱響應(yīng)特性研究；3、低阻力高可靠管路綜合優(yōu)化研究。

要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

大功率散熱系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)研究

從事1、大功率散熱系統(tǒng)整機(jī)仿真模型研發(fā)；2、大功率散熱系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)研究；3、大功率散熱系統(tǒng)應(yīng)用邊界對(duì)產(chǎn)品性能影響。

要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

液氦溫區(qū)節(jié)流系統(tǒng)輕量化及耦合應(yīng)用研究

從事1、建立液氦溫區(qū)制冷機(jī)參數(shù)匹配方法；2、部件及系統(tǒng)輕量化新技術(shù)研究；3、輕量化系統(tǒng)耦合性能研究。要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

氦工質(zhì)兩相傳熱特性研究

從事1、研究氦兩相蒸發(fā)傳熱特性；2、研究多孔介質(zhì)內(nèi)氦工質(zhì)毛細(xì)力特性；3、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證多孔介質(zhì)蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)。要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

大冷量多級(jí)脈管匹配技術(shù)研究

從事1、建立多級(jí)脈管制冷機(jī)匹配方法；2、研究多級(jí)脈管間參數(shù)耦合匹配關(guān)系。要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

深低溫區(qū)復(fù)合制冷技術(shù)研究

從事1、多級(jí)復(fù)合制冷機(jī)深低溫區(qū)回?zé)崞鞑牧咸匦匝芯浚?2、研究復(fù)合制冷氣熱耦合冷量分配規(guī)律。要求：具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

目標(biāo)探測(cè)識(shí)別

從事研究空間目標(biāo)探測(cè)領(lǐng)域前沿關(guān)鍵技術(shù)；研究復(fù)雜條件下目標(biāo)特征獲取和實(shí)時(shí)感知識(shí)別技術(shù)；研發(fā)階段目標(biāo)探測(cè)識(shí)別方案設(shè)計(jì)、分析和仿真研究、嵌入式算法研究與工程實(shí)踐。要求：1.了解當(dāng)前空間目標(biāo)探測(cè)識(shí)別技術(shù)的前沿發(fā)展動(dòng)態(tài)；2.了解空間光學(xué)與紅外目標(biāo)的輻射特性，掌握目標(biāo)探測(cè)識(shí)別原理與仿真理論方法；3.能獨(dú)立從事強(qiáng)背景低信號(hào)條件下的目標(biāo)探測(cè)識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)；4.熟悉圖像處理、目標(biāo)探測(cè)與識(shí)別等方法，具有較強(qiáng)的編程基礎(chǔ)，能進(jìn)行目標(biāo)探測(cè)識(shí)別算法研究。

先進(jìn)光學(xué)研究

從事超大口徑光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)研究，包括軌道展開式光學(xué)系統(tǒng)、超分衍射成像光學(xué)系統(tǒng)和軌道合成孔徑光學(xué)技術(shù)等；自由曲面光學(xué)技術(shù)和計(jì)算光學(xué)技術(shù)，包括光學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化技術(shù)、空間光學(xué)輕量化技術(shù)、數(shù)字圖像處理技術(shù)等；自適應(yīng)光學(xué)和主動(dòng)光學(xué)技術(shù)，包括熱光一體化設(shè)計(jì)技術(shù)、在軌主動(dòng)檢測(cè)和裝調(diào)技術(shù)；背景輻射抑制及冷光學(xué)技術(shù)研究等。要求：1.了解當(dāng)前先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)（仿真設(shè)計(jì)、材料、檢測(cè)、裝調(diào)等）的前沿發(fā)展動(dòng)態(tài)；2.了解空間光學(xué)成像和光譜成像光學(xué)系統(tǒng)的特點(diǎn)和要求，掌握深厚的光學(xué)理論及系統(tǒng)研究方法；3.能夠獨(dú)立開展遙感系統(tǒng)總體指標(biāo)體系下的光學(xué)指標(biāo)分解及先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)選型研究；4.具備光機(jī)電熱一體化設(shè)計(jì)仿真能力；5.對(duì)高精度定量化遙感有較深的認(rèn)知。

空間光學(xué)載荷系統(tǒng)

從事研究空間光學(xué)信息獲取前沿關(guān)鍵技術(shù)；研究空間光學(xué)載荷系統(tǒng)集成技術(shù)；研究空間光學(xué)智能感知與信息融合技術(shù)。要求：1.了解當(dāng)前先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)（仿真設(shè)計(jì)、材料、檢測(cè)、裝調(diào)等）的前沿發(fā)展動(dòng)態(tài)；2.了解空間光學(xué)成像和光譜成像光學(xué)系統(tǒng)的特點(diǎn)和要求，掌握深厚的光學(xué)理論及系統(tǒng)研究方法；3.具有空間光學(xué)載荷設(shè)計(jì)能力，具備光、機(jī)、電、熱、軟一體化設(shè)計(jì)集成能力

電機(jī)控制技術(shù)

1.熟悉電機(jī)控制的原理和算法，了解底層配置，在電機(jī)控制方面有深厚積累；2.熟悉相關(guān)軟件和硬件電路設(shè)計(jì)和研究，主導(dǎo)電機(jī)控制平臺(tái)的建設(shè)和完善；3.有電機(jī)控制、自動(dòng)化方面的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

低溫多模式掃描探針顯微術(shù)研究

從事電學(xué)模式掃描探針顯微方法（E-SPM）的技術(shù)開發(fā)或應(yīng)用研究。包括低溫接觸式的E-SPM方法、半導(dǎo)體光電器件、新型低維材料中載流子、電勢(shì)分布的高分辨測(cè)量和研究。要求：熟悉掃描探針顯微術(shù)（SPM）的原理，曾使用SPM作為主要研究工具。有搭建SPM能力或經(jīng)歷的優(yōu)先。掌握光譜原理和測(cè)量技術(shù)的優(yōu)先；

研究經(jīng)歷。熟悉窄禁帶半導(dǎo)體或紅外探測(cè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)先。

光電耦合微納器件研究

從事人工光學(xué)結(jié)構(gòu)與紅外探測(cè)器件相結(jié)合的研究，包括設(shè)計(jì)、制備介質(zhì)超表面等光學(xué)結(jié)構(gòu)增強(qiáng)半導(dǎo)體紅外探測(cè)器件的極限性能；研究基于電子（或光電）非平衡態(tài)的探測(cè)原理和器件，包括強(qiáng)場(chǎng)、光-電強(qiáng)耦合等效應(yīng)。要求：有其中之一的研究經(jīng)歷：超材料/超表面、光子-電子強(qiáng)耦合或其它與光子相關(guān)的元激發(fā)、光電量子效應(yīng)；掌握半導(dǎo)體器件工藝。有紅外探測(cè)器件研究經(jīng)歷的優(yōu)先。

先進(jìn)紅外材料與器件研究

圍繞先進(jìn)紅外材料與器件展開研究工作，研究方向包括：1. 紅外物理與器件；2. 鐵電物理與熱釋電探測(cè)；3. 量子點(diǎn)材料物理與器件；4. 新型低維材料物理與光電/電子器件。要求：在固體物理、半導(dǎo)體物理、光學(xué)或微電子等方面具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)

微納光學(xué)器件研究

從事超表面、超界面光場(chǎng)調(diào)控結(jié)構(gòu)器件設(shè)計(jì)、制備與測(cè)試；多維探測(cè)結(jié)構(gòu)與器件的設(shè)計(jì)、制備、測(cè)試；微型光譜探測(cè)技術(shù)及應(yīng)用；研究光學(xué)微腔與物質(zhì)相互作用。要求：光學(xué)、物理學(xué)、凝聚態(tài)物理等微納光子學(xué)相關(guān)專業(yè)；具有微納光學(xué)設(shè)計(jì)或微納加工（電子束曝光、反應(yīng)離子束刻蝕等）經(jīng)歷者優(yōu)先。

微納光子學(xué)前沿研究

從事超表面、超材料、光子晶體等人工超構(gòu)材料的紅外光場(chǎng)調(diào)控新機(jī)理、新效應(yīng)與器件增強(qiáng)應(yīng)用研究。要求：熟悉微納尺度光子行為的亞波長調(diào)控基礎(chǔ)，具有FDTD、FEM、RCWA等相關(guān)算法及軟件使用經(jīng)驗(yàn)。

超表面集成探測(cè)芯片研制

從事超表面等新型人工超構(gòu)材料與紅外半導(dǎo)體材料的原位集成制備，研究集成器件的性能增強(qiáng)，主要覆蓋工作機(jī)制、器件制備、優(yōu)化集成和測(cè)試表征等內(nèi)容。要求：具有半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，熟悉常見半導(dǎo)體材料、器件結(jié)構(gòu)與芯片流片等制備過程。

極低溫制冷研究

從事亞開爾文（<1K）至毫開爾文（mK）溫區(qū)制冷技術(shù)的前沿研究與實(shí)際應(yīng)用，重點(diǎn)開展間壁式與回?zé)崾綇?fù)合制冷、稀釋制冷等極低溫區(qū)制冷技術(shù)的機(jī)理探索與應(yīng)用研究。要求：具有扎實(shí)的工程熱力學(xué)、傳熱學(xué)、制冷及低溫工程等的理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識(shí)。

片上多模態(tài)紅外探測(cè)芯片研究

面向高集成、多模態(tài)紅外探測(cè)芯片的國家重大需求，研究微納結(jié)構(gòu)操控的低維量子物態(tài)的前沿物理，探索等離激元、超材料、光子晶體等微納結(jié)構(gòu)與低維紅外探測(cè)材料的相互作用；進(jìn)而研究基于光場(chǎng)操控的高性能紅外探測(cè)芯片的原理。要求：具有微納光子學(xué)，半導(dǎo)體器件物理，或凝聚態(tài)物理的研究背景，掌握光學(xué)仿真、微納加工、光電器件制備、光電測(cè)試等研究技能。

新型紅外與太赫茲光電探測(cè)機(jī)理及器件研究

研究大面積均質(zhì)、缺陷密度低的紅外探測(cè)新材料生長制備，發(fā)展高性能紅外與太赫茲探測(cè)新器件。要求：具有固體物理學(xué)、光學(xué)、材料物理、微電子學(xué)與固體電子學(xué)等專業(yè)背景，具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識(shí)

新型差頻太赫茲光源

面向高輸出功率、頻率調(diào)節(jié)范圍寬、單色性好、可室溫工作等太赫茲光源的發(fā)展趨勢(shì)，研究發(fā)展基于非線性光學(xué)方法的差頻太赫茲源。要求：具有光學(xué)工程、材料物理、電路系統(tǒng)、凝聚態(tài)物理等專業(yè)背景。

半導(dǎo)體量子探測(cè)器件的光電聯(lián)合調(diào)控研究

從事半導(dǎo)體單光子探測(cè)器的微納光學(xué)設(shè)計(jì)優(yōu)化；探索微納光學(xué)結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體單光子探測(cè)器上的集成問題。要求：具有III-V族半導(dǎo)體物理學(xué)、光學(xué)等光電子器件研究背景，熟練使用相關(guān)光學(xué)和光電器件相關(guān)的模擬軟件

微納光學(xué)與薄膜元件設(shè)計(jì)與研制

結(jié)合微納光學(xué)和薄膜光學(xué)基本原理，進(jìn)行交叉互融的新型元件設(shè)計(jì)和技術(shù)研究。期望在高光譜分光（光譜細(xì)分）和多光束控制（光束細(xì)分）方面取得設(shè)計(jì)和技術(shù)的突破，得到有應(yīng)用價(jià)值的光學(xué)元件。要求：具有光學(xué)、物理類專業(yè)背景；熟悉微納光學(xué)和薄膜光學(xué)的基本原理和設(shè)計(jì)方法，熟練使用英語進(jìn)行國際交流和科學(xué)論文撰寫。

先進(jìn)光學(xué)薄膜材料研究

從事紅外透光材料(Infrared-trasmitting materials)領(lǐng)域的研究，致力于為空間遙感有效載荷光學(xué)系統(tǒng)研制具有特殊性能的鍍膜材料。要求：具有從事半導(dǎo)體材料或光學(xué)材料領(lǐng)域研究的經(jīng)歷；熟悉并掌握布里奇曼(Bridgman)法材料生長的理論、方法及工藝，或熟悉并掌握陶瓷材料的理論、方法及工藝；熟悉并掌握材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)、組分和光學(xué)性能的表征方法及手段；具有熟練使用英語進(jìn)行國際交流的能力。

先進(jìn)靜止軌道定量遙感載荷分光技術(shù)研究

負(fù)責(zé)高時(shí)間/高空間分辨率新型定量遙感光學(xué)系統(tǒng)中的復(fù)雜分光技術(shù)研究：完成分光元件的理論和工藝設(shè)計(jì)；完成分光元件研制過程中的應(yīng)力分析和形變量定量分析并進(jìn)行面形精度控制；研制出具有滿足系統(tǒng)使用要求的高光譜性能和高面形精度的分光元件。要求：具有光學(xué)、物理類專業(yè)背景；具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和真空設(shè)備操作能力。

空間光學(xué)薄膜研究

研究空間環(huán)境（包括外太空、遠(yuǎn)地空間、近地空間和鄰近空間）對(duì)光學(xué)薄膜的影響結(jié)果和相關(guān)機(jī)理，設(shè)計(jì)和研制能夠適應(yīng)這些環(huán)境的光學(xué)薄膜結(jié)構(gòu)和元器件。要求：具有光學(xué)、物理、材料類專業(yè)背景；熟悉薄膜光學(xué)和空間環(huán)境，具有材料的基本原理和薄膜制作方法相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者；熟練使用英語進(jìn)行國際交流和科學(xué)論文撰寫。

基于遙感大數(shù)據(jù)的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略研究

針對(duì)全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，利用Arcgis Python Matlab Gee等軟件實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星遙感大數(shù)據(jù)分析。要求：熟悉Arcgis Python Matlab Gee軟件；具有Landsat、MODIS等遙感數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

二維磁光材料與器件研究

從事新型磁性二維材料異質(zhì)結(jié)自旋電子器件設(shè)計(jì)、制備及磁光性能調(diào)控分析、磁光平臺(tái)構(gòu)建等。

要求：具有異質(zhì)結(jié)器件制備及電輸運(yùn)性質(zhì)測(cè)試研究經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立從事器件優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能調(diào)控及數(shù)據(jù)分析能力；具有自旋電子相關(guān)研究經(jīng)歷優(yōu)先；具有低溫磁光系統(tǒng)搭建、維護(hù)及低溫磁場(chǎng)光等多場(chǎng)調(diào)控器件測(cè)試表征經(jīng)驗(yàn)和微納米器件加工經(jīng)驗(yàn)、自旋光電子器件設(shè)計(jì)、器件制備經(jīng)驗(yàn)。